相比工業(yè)應(yīng)用，手機(jī)防水技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試)的要求更為嚴(yán)格。一般來(lái)說(shuō)，要達(dá)到高檔防水技術(shù)(IPX6以上)，需要各種工藝的配合，不同部位有不同的防水方法。

手機(jī)液態(tài)硅膠防水密封件用于插SIM/USB/SD卡插槽的鑰匙孔，保證手機(jī)在水壓的影響下發(fā)射后，液體不會(huì)突破防水插頭的阻隔。

手機(jī)防水密封和精密液體注射成型的關(guān)鍵在于模具制造、、溫度控制、、送料壓力控制等。手機(jī)硅膠防水密封件模具的制造難點(diǎn)在于毫米和微米尺寸的控制、送料等。溫度控制要求保證加料，脫模溫度適宜穩(wěn)定。

我們預(yù)計(jì)未來(lái)Type-C型接口將推廣防水技術(shù)，這將進(jìn)一步提升Type-C型連接器技術(shù)的難度和價(jià)值。以新發(fā)布的三星Galaxy  Note7為例，三星Galaxy  Note7的防塵防水等級(jí)與S7相同，理論上可以在1.5米的水中浸泡半小時(shí)。

進(jìn)料壓力控制會(huì)影響產(chǎn)品是否會(huì)產(chǎn)生氣孔缺陷率、直接影響最終防水功能的可靠性。